Laser debonding 原理

LASER Debonding Equipment 雷射解離設備

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此雷射解離設備用於半導體封裝製程或超薄半導體的生產製程，以利用雷射解離臨時接合層。 此設備使用IBM許可波長為355 nm的雷射光束的脈衝雷射，可確保雷射光束僅在臨時樹脂 ...

TW201630116A

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使用黏著層及燒蝕層兩者的吸收特性來促進裝置晶圓與玻璃操作體的剝離，而不會損害裝置晶圓。黏著層及燒蝕層的穿透深度係選擇使得不超過可忽略量的燒蝕注量會到達裝置晶 ...

剝離膠材料技術開發應用

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雷射剝離提供低應力剝離、高能量雷射的傳輸，此種方法一般使用300到400 nm之雷射波段來破壞聚合物，材料在相對波長下與雷射發生激烈反應，使結構內之接合 ...

台灣國產雷射解膠膜Laser Debond Film

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雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射 ...

因應先進扇出封裝的暫時性接合與剝離挑戰

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為了與載具晶圓剝離，機械分離和雷射分離是慣用的方法，不過，熱滑動剝離也可以應用於某些情況下。 在RDL優先的方法中，用於晶粒黏著的RDL和組裝製程會在 ...

用於先進封裝製程之雷射解膠膜Laser Dedond Film

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雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射 ...

異質整合晶圓接合發展趨勢

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... 雷射分離(Laser de-bond，需搭配雷射分離之分離層)以及能夠讓雷射透過之基板(此基板一般為玻璃材質)。 圖二 ...

雷射剝離（LLO）——OLEDMicro LED晶圓封裝核心工藝

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雷射剝離（laser debonding）是一種通過幾種不同的變量來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該工藝的特定釋放層。

雷射解膠膜

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面對FO

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包括了，黏著劑需要具備相當好的晶片黏著特性、進行成型化合物時的蒸氣去除控制、翹曲控制，以及針對面板級製程的均勻塗布與Debonding(圖一)。 ... 雷射反應 ...